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國新基金所投聯(lián)蕓科技在科創(chuàng)板成功上市
2024-11-29
文章來源:中國國新基金管理有限公司
作者:胡彥龍

11月29日,國新基金所屬央企運營投資基金投資的聯(lián)蕓科技(杭州)股份有限公司(以下簡稱聯(lián)蕓科技)在科創(chuàng)板成功上市(股票代碼688449.SH),當日收盤價為50.98元,較發(fā)行價上漲353.16%。

聯(lián)蕓科技成立于2014年,是一家提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的專精特新“小巨人”企業(yè),現(xiàn)已發(fā)展為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商。聯(lián)蕓科技致力于培育核心技術(shù)和行業(yè)競爭力,通過持續(xù)創(chuàng)新,芯片促進科技進步,為社會創(chuàng)造價值。

自2019年10月完成投資以來,國新基金在資源對接、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等多個方面給予聯(lián)蕓科技有力支持,助推其快速發(fā)展并實現(xiàn)科創(chuàng)板成功上市。國新基金將繼續(xù)發(fā)揮資源優(yōu)勢賦能聯(lián)蕓科技,助力其在芯片核心領(lǐng)域的深入探索與布局,推動國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域持續(xù)突破核心技術(shù)。

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